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        產品中心 Business

        全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580

        日期: 2021-09-04
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        全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580


        設備特點

        1、采用鷹眼首創的E-sight雙相機全對點識別定位系統,配合雙固晶平臺可實現連續循環不間斷作業,產品可任意擺放貼裝;

        2、采用雙固晶頭模式,可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放置8盒;

        3、具有自動角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以確保更佳的固晶效果;

        4、自定義智能固晶模式,可同時對多種不同PCB板機多芯片板進行固晶,并智能識別不良產品;

        5、?采用先點膠后固晶模式,實現點膠、固晶為一體;

        6、?兼容機械定位模式,采用夾具定位,可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業的產品;

        7、?采用全中文操作界面,全電腦化輸入參數和控制模式,操作易學、易懂;


        設備規格


        產品型號

        DB-550/570/580

        固晶速度

        3000-5000粒/小時

        固晶精度

        ±0.05mm

        X/Y精度

        ±0.03mm

        點膠速度

        200ms/個

        旋轉精度

        ±1度

        貼裝頭

        采用進口橡膠吸嘴

        IC貼裝范圍

        0.2mm*0.2mm-18mm*18mm

        真空標準

        0.5Mpa

        貼裝范圍

        160(x)*250(y)*2

        識別方式

        IC/PCB板全視覺自動對位

        編程方式

        智能軟件編程

        操作系統

        Windows2000/XP全中文操作系統

        電源

        220V,50HZ

        設備功率

        850W

        機器尺寸

        1100mmx980mmx1660mm

        機器重量

        約450Kg



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